特色：
表面组装技术（SMT）已广泛应用于通讯、计算机、家电行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识，全书共有十五章，包括SMT焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导的基本概念、名种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点及焊接曲线的、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理。本书内容丰富,实用性强,对从事SMT行业的相关人员的继续教育和工作实践都有很大的参考价值.