作者：刘斌主编
出版社： 机械工业出版社
CIP号：2015236311
书号：978-7-111-50268-5
出版地：北京
出版时间：2015.5
定价：￥34.0
本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀方法的比较、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、 硅热键合技术、掺杂、平坦化等几个主要微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。