作者：张汝京等编著
出版社： 清华大学出版社
CIP号：2016264025
书号：978-7-302-45233-1
出版地：北京
出版时间：2016
定价：￥79
本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。