软件工程导论

软件工程导论

作者:

出版社: 电子工业出版社

CIP号:2017194834

书号:978-7-121-32477-2

出版地:北京

出版时间:2017.8

定价:¥49


简介

本书按照典型的软件开发过程组织内容,旨在培养学生具备软件工程思想及实际软件开发的能力。全书共10章,主要内容包括:软件工程的起源,软件工程相关概念,软件工程方法、过程和工具,软件可行性研究及需求分析,软件设计,软件编码及实现,软件测试与维护,面向对象的软件工程,软件工程中涉及的管理方面的内容,如软件规模估算,进度计划,人员组织,软件开发风险管理等,以及课程设计方面的内容。

推荐

车牌查询
桂ICP备20004708号-3