作者：齐义辉, 于景媛主编
出版社： 东北大学出版社
CIP号：2016098855
书号：978-7-5517-1265-1
出版地：沈阳
出版时间：2016.5
定价：￥25
本书以X射线衍射分析和电子显微分析为主，介绍了X射线衍射和电子显微分析的最新进展，主要涉材料分析测试技术-材料、X射线衍射与电子显微分析、电子衍衬分析原理与图谱、电子显微分析、X射线金属学、金属X射线衍射与电子显微分析技术等领域，具体包括X射线衍射及多晶体分析，物相分析，残余应力的测定，织构测定与分析，电子衍射，衍衬成像分析，扫描电镜与电子探针分析，材料测试新方法等8章内容。