作者：
出版社： 国防工业出版社
CIP号：2016071275
书号：978-7-118-10061-7
出版地：北京
出版时间：2016.4
定价：￥139
本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。