作者：
出版社： 电子科技大学出版社
CIP号：2016205762
书号：978-7-5647-3863-1
出版地：成都
出版时间：2016.8
定价：￥45
本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性，又具有先进性与实用性。