作者：沈敏, 唐志凌主编
出版社： 机械工业出版社
CIP号：2017108547
书号：978-7-111-56880-3
出版地：北京
出版时间：2017.6
定价：￥33
本书主要内容：SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，表面组装元器件识别与检测，表面组装工艺材料,表面组装工艺操作技术,SMT组装质量与检测以及SMT组装系统设备维护，SMT生产系统控制与管理简介等；全书分12章，每章均附有思考题。本书定位为中等职业学校电子技术专业或电子工艺专业方向的教材，也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。