作者：
出版社： 西安电子科技大学出版社
CIP号：2017104728
书号：978-7-5606-4463-9
出版地：西安
出版时间：2017.5
定价：￥45
本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术实验平台的设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。