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电子工艺实训教程
作者
夏西泉
出版社
出版时间
2005-03-01
特色:
本书主要内容包括:常用元器件的结构、主要参数、识别与判别;PCB设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤;PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤;导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法;常用表贴元器件的类型、主要参数、识别与判别,以及表贴元器件的贴焊工艺与表贴设备;电路板组装中元器件的加工与安装方法、整机组装中的连接种类及工艺过程;静、动态高度与I2C总线的调试内容、方法和步骤;整机装配工艺文件格式、整机调试内容与方法。
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