作者：易旺民著
出版社： 中国宇航出版社
CIP号：2019023706
书号：978-7-5159-1602-6
出版地：北京
出版时间：2019.3
定价：￥158.0
本书主要包括航天器数字化协同与装配仿真、装配工艺设计、总装工艺技术、微重力模拟与试验技术、机器人装配技术、装配检测技术、工艺装备技术、过程环境控制技术、智能总装车间技术及展望等几方面内容。充分考虑航天器多学科交叉的研制特点和高可靠的装配要求，依循“协同设计—数字化工艺—工艺技术—智能装配—装配检测—环境控制—智能车间”的脉络，从原理、技术、支持设备、要求规范等角度阐述航天器智能装配技术与装备，并通过应用实例进行说明，从而将航天器装配技术体系、装备系统和应用情况等完整、清晰地展现在读者面前。