作者：
出版社： 西安电子科技大学出版社
CIP号：2015080094
书号：978-7-5606-3678-8
出版地：西安
出版时间：2015.5
定价：￥25.0
本书分为3部分，第1、6章为现代金相显微分析装备；第3章为常用金属材料的金相组织；第4章为金相定量分析；第5、7、8、9、10章为基于显微图像光电检测技术的金相组织、硬度、表层成分与组织梯度检测，以及焊接质量和断口分析。