作者：
出版社： 郑州大学出版社
CIP号：2018297716
书号：978-7-5645-6006-5
出版地：郑州
出版时间：2018.12
定价：￥58.0
半导体和金属表面、界面及薄膜性能计算模拟对半导体器件和大规模集成电路、微电机系统(MEMS)和纳米电机系统(NEMS)的发展及使用起着关键作用。作者研究小组针对金属与半导体表面、界面及薄膜的不同层次性能进行了二十余年的研究，得到了一些对材料设计有指导作用的结果，使用了各种理论计算模拟方法，其中包括散射理论方法、紧束缚计算方法、分子动力学方法、有限元方法、多物理场仿真等。尤其把分子动力学模拟与热激活理论结合起来，建立起了宏观试验测试与原子级模拟的直接定量桥梁，用塑性形变中的原子级位错结构演化解释了宏观实际拉伸试验中的热激活本质。本书是材料及力学学者进行材料性能计算研究参考书，适合相关研究人员和技术人员阅读。