作者：周春阳主编
出版社： 北京大学出版社
CIP号：2018264235
书号：978-7-301-30080-0
出版地：北京
出版时间：2019.1
定价：￥48.0
本书以培养具有创新能力、工程实践能力的高素质人才为目的，以电子产品的开发、制作和调试全过程为主线，紧跟时代步伐，让学生全面了解和掌握先进的现代电子工艺与装配技术，使学生在学习过程中既了解传统电子工艺技术，又能熟悉掌握现代ＳＭＴ的基本工艺过程和基本操作技能，通过学习使学生能够达到自主研究设计装配调试完成一个电子产品的制作。本书包括6个部分，适合作为电子、信息、通信等专业的教材使用，也可作为机电类等工科专业的教材。