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SMT组装系统(SMT教材系列)
作者
周德俭 等编著
出版社
出版时间
2004-11-01
特色:
本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)及SMT组装系统,主要内容有SMT与SMT组装系统概述,SMT组装系统功能和特性介绍,以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等。全书共7章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。 本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术学校教材,也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
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