作者：
出版社： 机械工业出版社
CIP号：2018118362
书号：978-7-111-60102-9
出版地：北京
出版时间：2018.6
定价：￥109
本书着重于晶体管级设计概述、密集型的高速高频单片集成电路、从2～200 GHz的无线和宽带系统，并提供实际的模拟和设计项目，重点讨论电路拓扑结构的相互作用和优化，最后还介绍了最先进的微波和毫米波系统芯片设计实例。