作者：金学林著
出版社： 电子工业出版社
CIP号：2018115585
书号：978-7-121-34344-5
出版地：北京
出版时间：2018.7
定价：￥59
未来是计算机和机器人的世界。软硬件编程将成为未来世界最重要的一项技能。通往山巅的技术之路有无数条，每条路的方式和难度都不一样。给零基础的读者指明一条清晰适合的路径，通过手把手和通俗易懂的说明方式，让读者跨过进入编程世界的第一道门槛。通过软硬件结合，新奇有趣的案例，激发读者的兴趣。同时期望该书成为小学高年级以及初高中学生课外编程或机器人兴趣班的学习辅导书。也可作为树莓派电脑编程学习的入门书籍。