作者	陈盘训
出版社
出版时间	2005-06-01

特色：

本书较为全面地介绍了各类典型半导体器件和集成电路在核辐射和空间辐射环境下的损伤机理和效应。主要内容包括：国内外核辐射效应发展简史、研究对象和方法，核爆炸、空间、模拟源和核动力等辐射环境分析、位移、电离、剂量增强和单粒子等辐射效应机理。