作者：
出版社： 吉林大学出版社
CIP号：2016243450
书号：978-7-5677-7891-7
出版地：长春
出版时间：2016.9
定价：￥25
本书针对树脂基复合材料热固化和高能电子束固化存在的弊端，在系统介绍了树脂基复合材料成型技术与应用的基础上，结合作者已完成的课题研究成果，系统论述了树脂基复合材料构件低应力、低成本制造的一种新型辐射固化技术。