作者：
出版社： 机械工业出版社
CIP号：2016153560
书号：978-7-111-54203-2
出版地：北京
出版时间：2016.7
定价：￥69
本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的最新研究进展。