作者：夏玉果主编
出版社： 电子工业出版社
CIP号：2016152079
书号：978-7-121-29279-8
出版地：北京
出版时间：2016.8
定价：￥37
本教材以SMT生产流程为主线，采用项目教学形式，详解介绍了SMT生产材料与元器件知识与操作，锡膏印刷知识与操作、贴装技术与操作、回流焊接知识与操作、检测与返修知识与操作，以及行业标准与工程实例。在讲解知识与技能的同时，还讲解生产管理知识。内容覆盖SMT生产的各个环节，项目设计更加贴近生产实际，深入详尽地阐述了SMT这门新型技术，有利于学生掌握。