高密度封装基板

作者	田民波林金堵祝大同
出版社
出版时间	2003-09-01

特色：

新材料及在高技术中的应用丛书。新材料及在高技术中的应用丛书。

• ※Visual Studio.NET 高效编程
• ※ASP.NET分布式数据应用程序高级编程
• ※构建Web解决方案:应用ASP.NET和ADO.NET
• ※GTK+2.0编程范例
• ※博采英语阅读词汇手册
• ※高密度封装基板
• ※保健品营销管理
• ※PETS 1应试指导与全真模拟
• ※工程力学理论与习题－－静力学与动力学（第５版）
• ※Crystal Reports for Visual Studio .NET 高级编程
• ※感性与智慧

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