作者	张增志
出版社
出版时间	2001-12-01

特色：

本书讨论了高频感应熔涂工艺及涂层特性。所讨论的预涂层是采用无机黏结剂将自熔性合金粉末直接黏结在基体上。本书从电磁学和热传导的角度讨论了熔涂过程中的涡流和温度分布。通过分析感应器的电磁效应以及涂层熔化的特定要求，得出了感应器优化设计所应遵循的原则，设计了外圆和内圆感应器。通过理论分析和试验研究，得出了优化的工艺参数，制备了质量良好的涂层。