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智能卡大全:智能卡的结构·功能·应用(第3版)
作者
(德)兰柯,(德)埃芬 编著,王卓人等 编译
出版社
出版时间
2002-12-01
特色:
本书以智能卡及其芯片的物理与电气性能,生产工艺流程,智能卡数据信息的传输及加密算法,操作系统的设计及举例,质量保证与安全技术,卡终端及应用范例等内容,详尽地介绍了智能卡结构、功能、设计与应用。书末附有大量有关卡的资料及查询方法,是一部融卡的开发、应用技术及解决方案的大全性书籍。 本书内容实践性强,适合有关大专院校、研究所以及智能卡高级培训班选作教材或供开发设计人员参考。
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