LED封装与光源热设计

LED封装与光源热设计

作者:

出版社: 清华大学出版社

CIP号:2017102038

书号:978-7-302-47024-3

出版地:北京

出版时间:2017

定价:¥79


简介

本书以LED(半导体发光二极管)封装和灯具热设计为主轴,将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。

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