作者：朱樟明, 杨银堂著
出版社： 科学出版社
CIP号：2016017352
书号：978-7-03-047164-2
出版地：北京
出版时间：2016.2
定价：￥68
本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通孔的电磁模型和微波滤波器、碳纳米管硅通孔和三维集成互连线等，对想深入三维集成电路设计的研究人员和工程技术人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的圆锥形硅通孔模型、不同模式下的空气隙模型等均采用国内外最新试验结果进行了验证，可以直接供读者参考。