作者：李炳宗等编著
出版社： 复旦大学出版社
CIP号：2020066445
书号：978-7-309-14995-1
出版地：上海
出版时间：2020.5
定价：￥168.0
本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时，将结合集成芯片制造工艺演进道路，讨论集成芯片技术的独特发展规律，着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势，介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。