作者：
出版社： 东北大学出版社
CIP号：2019283886
书号：978-7-5517-2270-4
出版地：沈阳
出版时间：2019.12
定价：￥68.0
本书以中国科技园区经济发展问题为中心，在综述已有的关于科技园区技术创新、制度创新研究成果的基础上，从中国科技园区的发展现状出发，借鉴美国科技园区的发展经验，建立了含有制度因素和技术因素的科技园区经济发展分析框架，以技术创新、制度创新为主线，采用微观分析与宏观分析相结合、实证分析与规范分析相结合，并辅之以案例分析的研究方法，着重从技术创新、制度创新、二者的互动关系及其对科技园区发展的影响等方面，探讨了中国科技园区的经济发展问题。