作者：
出版社： 吉林大学出版社
CIP号：2019203894
书号：978-7-5692-5545-4
出版地：长春
出版时间：2019.8
定价：￥28.0
本书围绕“电流场影响金属液—固界面的交互作用”这一科学命题，通过以Sn/（Ni,Cu,Fe）等为代表的“反应型”体系、以Bi/Cu等为代表“熔解型”体系以及以Sn57Bi/（Cu,Fe）为代表的合金体系等电流耦合实验，系统地研究了直流电作用下金属熔体在金属基板上的润湿行为和界面显微结构演变，揭示了电流作用下界面的润湿机制和影响规律，其不仅有助于丰富电流耦合作用下的界面润湿和传质理论，还为通电条件下的先进材料连接和材料服役行为提供了重要的参考与指导。