作者：
出版社： 知识产权出版社
CIP号：2019202975
书号：978-7-5130-6459-0
出版地：北京
出版时间：2019.9
定价：￥148.0
本书通过对涉及集成电路产业设计、制造、封装三大技术领域的全球、中国专利进行分析，剖析集成电路产业专利申请的现状和趋势、国内外重要申请人及其重点研发方向、重点技术分支的发展路线、产学研合作以及专利侵权诉讼情况，并与广东省的相关研发和产业情况进行对比研究，以发现广东省在集成电路领域存在的差距、研发及市场竞争中可能存在的专利风险，同时为广东省实现具有自主知识产权的集成电路制造工艺关键技术以促进产业发展，特别是为相关技术创新发展提供策略和建议。