作者：
出版社： 科学技术文献出版社
CIP号：2019158144
书号：978-7-5189-5884-9
出版地：北京
出版时间：2019.8
定价：￥68.0
本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望，从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。本书结构合理，内容丰富且全面，具有很好的社会价值。