作者：
出版社： 安徽大学出版社
CIP号：2019147620
书号：978-7-5664-1902-6
出版地：合肥
出版时间：2019.7
定价：￥45.0
本书主要介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章都以引言开始，并逐条列举学习目标，最后对一些重要的概念进行总结；每章均提供一些实例及解答，最后附有课外习题。本书可供高等学校微电子相关专业的学生使用，也适合广大从事微电子技术科研、生产的技术人员参考。