作者：
出版社： 吉林大学出版社
CIP号：2019144569
书号：978-7-5692-5086-2
出版地：长春
出版时间：2019.7
定价：￥30.0
锡铅合金镀层因为具有优良的抗蚀性和可焊性，能有效抑制锡晶须生长，曾被广泛应用于电子封装工业中。但是由于Pb对环境造成的负面影响，现已被禁止作为可焊性镀层使用。因此，开发性能优良的无铅可焊性镀层是未来电镀领域的发展方向。通过分析现有合金镀层存在的问题及纳米颗粒复合镀层的特点，尝试开发Sn-SiC复合镀层，以提高镀层的焊接可靠性，推进可焊性镀层的无铅化进程。锡基纳米复合镀层制备工艺相对简单、环保，耐蚀性、可焊性优良，周期换向脉冲电沉积工艺下所制备的镀层在增加微粒复合量、细化晶粒、平整镀层、降低镀层残余应力等方面具有显著效果，可满足电子元器件的无铅焊接工艺的需要。