TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）三维集成技术以TSV互连和芯片堆叠技术为支撑，通过TSV垂直互连实现同质或异质芯片间的垂直集成与信号传输。TSV垂直互连突破了平面集成在信号传输和功能密度方面的技术瓶颈，可望实现微系统的数据传输速度和存储容量数量级的提高，并大幅度降低系统体积、重量和功耗，被认为是半导体技术超越摩尔定律发展的一大引擎。本书介绍了TSV三维集成技术的理论、技术和应用，包括TSV集成制造方法、关键工艺机理、制造技术、三维互连电学设计、热管理理论和方法，测试方法、并介绍了硅转接板、存储器及信息处理模块、MEMS等多种应用；本书还综述了TSV技术发展重点和前沿领域。