SMT工艺不良与组装可靠性

SMT工艺不良与组装可靠性

作者:贾忠中著

出版社: 电子工业出版社

CIP号:2019113253

书号:978-7-121-36809-7

出版地:北京

出版时间:2019.6

定价:¥168.0


简介

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的,以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。

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