作者	祝大同
出版社
出版时间	2006-01-01

特色：

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界*新进展。 本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。