作者：
出版社： 科学出版社
CIP号：2015264589
书号：978-7-03-046227-5
出版地：北京
出版时间：2015.11
定价：￥120.0
本书针对近年来轻质高强结构陶瓷及其复合材料（SiC、Si02、Al2O3、ZrO、TiC/Ni复合材料、C/C复合材料、C/SiC复合材料等）与金属连接的应用需求，分析了陶瓷和金属连接的主要问题，阐明了几种陶瓷及其复合材料和金属连接的润湿铺展、界面反应、生成化合物的种类、反应层的成长规律、影响接头力学性能的主要因素，研发了适合陶瓷和金属连接的中间层材料（钎料），优化了连接工艺，并给出了应用实例。