作者：周子学著
出版社： 电子工业出版社
CIP号：2015154561
书号：978-7-121-26575-4
出版地：北京
出版时间：2015.7
定价：￥88.0
集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。