作者：田民波著
出版社： 清华大学出版社
CIP号：2015153209
书号：978-7-302-40651-8
出版地：北京
出版时间：2015.
定价：￥60.0
本书与《材料学概论》一起作为组合教材，为材料系高年级本科生及研究生编写，编排风格及特点与《材料学概论》相同。内容从“电子封装”和“电子器件与封装”课程教材补充发展而来，2013年9月即将印刷讲义第3次初稿。本教材最突出的特色是选材新、内容全、强调实际应用和最新进展。涉及到高新技术及材料应用的方方面面。