作者：梁晋, 史宝全编著
出版社： 华中科技大学出版社
CIP号：2018294516
书号：978-7-5680-4828-6
出版地：武汉
出版时间：2019.1
定价：￥138.0
3D打印技术的快速发展，迫切需要反求技术的配合。本书详细说明反求技术的原理、理论、实践和应用，理论与实践相结合，内容涉及目前国际最近的反求技术和应用，包括各种工件的三维反求、人体三维反求，技术涉及白光、红外，手持、移动，静态、动态等各种反求技术。