整合技术的学科教学知识

整合技术的学科教学知识

作者:胡典顺著

出版社: 华中师范大学出版社

CIP号:2018237037

书号:978-7-5622-8395-9

出版地:武汉

出版时间:2018.1

定价:¥45


简介

全书分为上篇、中篇与下篇三个部分。上篇围绕整合技术的学科教学知识(TPACK)的研究意义、研究现状、研究述评及研究问题等展开。中篇以TPACK为切入点,结合教师专业素养的发展,研究数学师范生和在职教师TPACK的现状与来源,通过调查研究比较了师范生与在职教师信息技术素养。下篇选取高中和初中若干经典数学教学内容探讨TPACK视角下的教师教学实践。

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