低成本倒装芯片技术——DCA、WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

作者	〔美〕John H.Lau著
出版社
出版时间	2006-04-01

特色：

• ※经典的回声--鲁迅小说选 (汉英对照)
• ※安全生产风险管理
• ※中国书画拍卖情报 (近现代卷全速查宝典)十
• ※中国书画拍卖情报 (近现代卷全速查宝典)九
• ※中国书画拍卖情报 (近现代卷全速查宝典)八
• ※低成本倒装芯片技术——DCA、WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
• ※沃尔特迪斯尼：一个独创式美国天才
• ※中国书画拍卖情报 (近现代卷全速查宝典)七
• ※国际药物经济学研究与发展
• ※组织工程方法
• ※VISUAL FOXPRO 程序设计实用教程 习题解答与实验指导

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