作者	张亚非
出版社
出版时间	2006-06-01

特色：

本书根据半导体集成电路的基本原理和内部结构以及版图设计，通过半导体材料制备、化学清洗、薄膜沉积、NP掺杂、光刻、金属化处理、生产整合与自动化等工艺整合，讲解集成电路的制造技术。