| 作者 | 金纯 |
| 出版社 | |
| 出版时间 | 2006-06-01 |
特色：
本书是一部关于蓝牙技术的专业技术用书，全书从实际工程角度，系统地介绍了蓝牙技术原理和协议体系结构，并基于金瓯蓝牙开发平台，以大量的源代码和例程数据分析了L2CAP、RECOMM和SDP三层协议。 本书从实际工程角度，系统地介绍了蓝牙技术原理和协议体系结构，并基于金瓯蓝牙开发平台，以大量的源代码和例程数据分析了L2CAP、RECOMM和SDP三层协议。 全书共11章，主要内容包括：蓝牙概述及金瓯蓝牙开发平台、射频协议(RF)、基带协议(BB)、链路管理协议(LMP)、主机控制接口(HCI)、逻辑链路控制与适配协议(L2CAP)、串口仿真协议(RFCOMM)、对象交换协议(OBEX)、服务发现协议(SDP)、电话控制协议(TCS)以及蓝牙操作模式等。 本书可供从事蓝牙产品开发的工程技术人员参考，也可供高等学校通信、计算机和相关专业大学生阅读。