作者	陈榕庭/国别：中国大陆
出版社
出版时间	2006-07-01

特色：

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。*后阐述目前CMOS光感测试的*新技术及多样化工序。