作者：王金洪著
出版社： 西安交通大学出版社
CIP号：2017311353
书号：978-7-5693-0340-7
出版地：西安
出版时间：2017.12
定价：￥45
为了满足当前信息社会对无线电频谱资源的迫切需求，现代通信、雷达、制导及导航等系统的工作频率已逐步由微波频段扩展到毫米波频段，并且其集成度越来越高，体积越来越小，这就对天线的小型化提出了更高的要求。低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借其多层结构的优势为毫米波天线实现小型化提供了技术支撑，采用LTCC 技术制成的毫米波天线具有高集成度、体积小、重量轻、成本低、使用领域广泛等优点。目前，LTCC天线已成为国内外研究热点课题之一。本书主要介绍了利用LTCC技术实现多种宽带、高增益、小体积的毫米波天线，为毫米波天线与毫米波收发前端的集成奠定技术基础。