作者：陈忠伟, 杨延清著
出版社： 国防工业出版社
CIP号：2016260925
书号：978-7-118-10975-7
出版地：北京
出版时间：2017.1
定价：￥98
本书主要阐述了EBSD技术的发展过程与最新进展；然后从晶体学基本知识介绍EBSD分析过程的基本原理、数据处理和有关软件与硬件，并总结了EBSD样品制备中的问题及其解决经验；最后分别具体地总结了EBSD技术在航空材料加工、焊接、凝固及航空复合材料研究中的应用成果。