作者	邱碧秀
出版社
出版时间	2006-09-01

特色：
封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。　　本书可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。　　本书可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。