作者：
出版社： 西安电子科技大学出版社
CIP号：2016323192
书号：978-7-5606-4236-9
出版地：西安
出版时间：2017.1
定价：￥28
本书包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。