作者：
出版社： 武汉大学出版社
CIP号：2016320205
书号：978-7-307-19034-4
出版地：武汉
出版时间：2016.12
定价：￥30
本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键技术和协商机制，并进行协商优化。本书是目前较为完整地对半导体封装测试生产制造领域从生产结构、生产建模、生产计划与调度控制等几个方面阐述其理论及技术的著作。